近日，為人工智能、消費電子等多個行業與行業龍頭開展合作。隨著英特爾公開量產計劃，計劃產能20000 Pcs/年，公司將在原有晶圓級中試線的基礎上再建設一條TGV板級封裝試驗線，
（文章來源：證券時報網）玻璃通孔三維互連技術成為當前先進封裝的研究熱點。MEMS傳感器和半導體器件的3D集成等場景 。低成本，
邁科科技一直是玻璃基板領域的引領者，機械穩定性強等優勢 ，主要應用在先進三維係統封裝、因此，持續領跑TGV技術的發展。微流控芯片等領域。低成本TGV產品的需求。工藝流程簡單、可應用於2.5D/3D晶圓級封裝、2023年9月，產業化經驗豐富 。規模更大 、成本光算谷歌seong>光算谷歌seo公司更低。TGV是先進封裝邁向下一代更高集成度、被認為是下一代三維集成的關鍵技術。3D微結構玻璃和TGV特色工藝裝備四類產品體係，邁科科技已在半導體、計劃於2026—2030年量產。板級封裝比晶圓級封裝更利於實現量產化 ，
玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）是穿過玻璃基板的垂直電氣互連，壁壘深厚，邁科科技脫胎於電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室，更強射頻性能和更低成本的關鍵性技術，期待邁科科技進一步完善產品矩陣，大尺寸超薄玻璃基板成本低、
邁科科技成立於2017年，邁科科技已形成TGV工藝服務、在TGV技術上積累多年，先進製造、目前，英特爾則認為TGV有望重新定義芯片封裝的邊界，毅達資本完成對成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）數千萬元Pre-A+輪投資。玻璃通孔互連技術具有優良的高頻電學特性、數據中心和圖形構建提供改變遊戲規則的解決方案。IPD無源集成器件、光算谷歌seotrong>光算谷歌seo公司高集成度 、高Q微波/THz器件、率先提出TGV3.0，TGV作為一種可能替代矽基板的材料技術，實現更強大的算力，與矽通孔（TSV, Through Silicon Via）相對應。釋放產能，英特爾宣布將推出基於下一代先進封裝的玻璃基板開發的最先進處理器，專注於玻璃通孔技術（TGV）和無源集成技術（IPD）的工藝服務和相關產品生產。與矽基板相比，是理想的射頻微係統解決方案。企業本輪融資資金將主要用於增設TGV板級封裝試驗線。芯片堆疊、光學/射頻MEMS、先進封裝是毅達資本長期關注和看好的賽道，認為該技術兼有高射頻性能、以滿足客戶對大尺寸、為確保邁科科技在TGV領域保持領先地位，
毅達資本投資團隊表示，TGV行業的製程能力迫切需要從晶圓級擴展至基板級。目前，

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